研华路侧MEC方案 - 驱动“车路云一体化”的强劲引擎
“车路云一体化”转入规模化发展应用新阶段
7月5日，工业和信息化部、公安部、交通运输部等五部门正式对外公布，我国将在北京、上海、广州、深圳、重庆、沈阳等20个城市开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点。这标志着我国智能网联汽车产业化进程又迈出实质性一步。
“车路云一体化”可以理解为“聪明的车+智慧的路+强大的云”。“智慧车辆”配备了激光雷达、毫米波雷达、超清摄像头等设备，这些都是车辆的眼睛，可以捕捉到附近的物体的位置和速度信息；“智慧的路”配备了基于通信和感知技术的各种路侧措施，包括智能信号灯、路侧单元(RSU)、各类传感器等；“强大的云”，指的是计算平台，用于数据存储、处理和分析，以及提供各种智能服务。
这三个部分通过高速通信网络(如5G)实现实时数据交换和协同决策，形成一个完整的智能交通生态系统。智能车端、智慧路侧、通信网络和云端平台，构成了车路协同的四大领域。
车路云一体化 架构
这种架构实现了车辆、道路和云平台之间的实时数据交换和协同决策。系统可以收集和分析交通数据，提供实时路况信息，优化交通流量，提高道路安全性，中长期看来，结合AI技术，融合雷达、视频感知等手段，可以通过车联网实现从单车智能到网联智能，最终实现完全自动驾驶。
车路协同 MEC 设备
路侧MEC（Multi-access Edge Computing，边缘计算）设备是车路协同系统中的关键组成部分，主要部署在靠近车辆和道路基础设施的边缘位置，旨在为智能网联车辆提供低延迟、高带宽的计算和数据处理能力。这些设备能够实时处理来自车辆、传感器和其他路侧设备的数据，接入云服务平台，从而支持车路协同应用。
研华 MEC 设备方案
基于当下“车路云一体化”的发展背景，研华基于在边缘计算端的丰富经验，为车路协同提供丰富的路侧边缘设备。某客户需求边缘计算设备应用在车路协同项目中，要求机器嵌入式，尺寸紧凑，计算性能较高，可满足高算力图像/视频处理的需求。
研华x86 架构
MIC-770V2+MIC-75G20是研华一款紧凑型高性能Edge AI系统。支持9至36VDC的电压输入和-20℃至60℃的宽温恶劣场景，搭载NVIDIA 4070 GPU 支持AI推理进程和高速数据传输多线并行，用于路侧数据和车端数据进行高性能的融合运算、决策，一个 MEC 节点可以批量处理多个路口的摄像头、雷达、信号灯等数据，通过融合感知 AI 算法提高了数据运算效率与数据融合度，形成人-车-路-网-云的整体解决方案。
研华 ARM 架构
研华基于NVIDIA的Jetson平台也设计开发了ARM架构的边缘AI推理平台，MIC-733搭载NVIDIA® Jetson AGX Orin™模组，算力可支持275 TOPS，满足多个复杂算法的算力要求；支持4路LAN、6路USB接口，适用多种相机款式，满足各类视频接入方式；可扩展4~8路GMSL接口，具备低延迟、高带宽、高抗干扰等特性，实现数据的快速传输；内置Mini-PCIe、M.2接口，可满足4G/5G/WIFI三网通讯，支援数据传输；丰富的板载插槽，搭载各类扩展模组、扩展卡产品，灵活满足多样接口配置。
研华MIC-733除了基本的工业级别设计之外，为配合客户在户外路侧使用，考虑到极端天气及严苛环境，产品设计具备如下特征：
1、可承载±6KV的浪涌冲击，在极端天气，比如雷电冲击时，系统保持稳定运行；
2、-34℃至74℃的工作温度；
3、可支持远程物理开关机（断电重启），便于后续机器维护。
研华 MEC 软件方案
除了硬件产品，研华还应客户需求，为客户提供配套的远程设备管理软件，通过研华的APP Hub软件，可以实现对边缘设备的注册、登录、开关机和重启等控制管理，针对设备的在线、离线、异常状态实现远程监控，并对有异常的详情和数据存储进行报警。
研华为车路一体化项目提供完整的解决方案，作为NVIDIA的Elite合作伙伴，除了Jetson平台的边缘AI Box 之外，客户可以在研华一站式选购符合需求NVIDIA GPU产品，搭配研华模组化工控机与远程控制软件，形成全面的车路云一体化MEC设备解决方案。
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