新品推荐 || 紧凑机身，释放边缘算力：研华 工控机AIR-055 带来多模态视觉AI新选择
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INTRODUCTION 导 读 随着边缘AI从单一视觉识别走向多模态智能，企业对“高算力、低功耗、易部署”的紧凑型平台需求愈发迫切。研华推出 AIR-055 边缘AI推理系统，集成高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器与完整软件生态，助力多行业快速落地边缘AI应用。 
面向多模态边缘AI的紧凑型整机
研华 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，搭载高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器，面向相机、传感器、网络数据与控制信号协同处理的应用场景而设计。 整机支持最高可达 100 TOPS AI 算力，配备 36GB LPDDR5 内存，可将各类 AI 模型内存利用率提升 1.5~4.5 倍。同时，整机功耗仅 60W，能够在边缘端高效运行生成式 AI、计算机视觉与多模型并行推理任务。
丰富接口与远距离视觉采集能力，适配多样工业现场
针对视觉AI应用对低时延采集与稳定连接的要求，AIR-055 兼容 USB、PoE 工业相机，并可外接 GMSL 模组，实现长距离、恶劣工况下的图像采集，适用于自动光学检测、自主移动机器人视觉感知、工业机器视觉等场景。
整机集成 20 余种 I/O 与扩展接口，涵盖：
01 USB、网口、串口、DIO、CAN总线 02 显示输出、M.2 NVMe 固态 03 Wi-Fi 6E/蓝牙、5GLTE、PoE扩展模块 与此同时，AIR-055 采用 190 × 174 × 57.8 mm 紧凑无风扇结构，支持 -20~55℃ 宽温稳定运行，可满足空间受限的工业现场 7×24 小时持续作业需求。
完整软件生态，缩短从验证到部署的周期
为了进一步降低边缘AI开发与运维门槛，AIR-055 预装研华全套软件工具，包括 BSP支持包启动程序、边缘 AI 开发套件与 WEDA：边缘智能开发者架构。
其中：
01 BSP支持包启动程序 支持远程固件更新，减少现场运维工作量；
02 边缘AI开发套件 内置经过验证的 AI 框架与运行环境，兼容高通 AI Hub 超 300 款优化模型，加快模型选型、集成与验证效率；
03 WEDA:边缘智能开发者架构 支持远程部署、OTA 升级与批量设备管控，帮助企业降低大规模边缘AI设备运维复杂度。
依托算力、接口与软件生态的协同，AIR-055 为工业边缘多模态实时 AI 运算提供了一款紧凑、低功耗、标准化的整机方案，适用于智能制造、机器人、自动光学检测、智慧交通、智慧零售等多元场景。
AIR-055 边缘 AI 推理系统的推出，为边缘多模态 AI 应用落地提供了更轻量、更高效的整机选择。
THE END
